在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，新技術(shù)如雨后春筍般涌現(xiàn)、新材料實(shí)現(xiàn)部分領(lǐng)先、新場景創(chuàng)新層出不窮……我國集成電路產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性和無限的活力，迸發(fā)出高質(zhì)量發(fā)展的磅礴動(dòng)力。?

隨著“人工智能+”“機(jī)器人+”等技術(shù)的蓬勃興起，以及各方在未來制造、未來信息等前沿領(lǐng)域的不斷探索，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的機(jī)遇。站在新起點(diǎn)上，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈如何跨越技術(shù)、供需、周期的重巒，實(shí)現(xiàn)“芯”技術(shù)、“芯”模式、“芯”路徑的突破，筆者認(rèn)為宜從三方面發(fā)力。

其一，借新一代信息技術(shù)之風(fēng)，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來?。從納米級制造工藝到三維集成技術(shù)，從新型材料的應(yīng)用到量子計(jì)算的探索，新信息技術(shù)的不斷突破為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了源源不斷的動(dòng)力。作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)與核心，集成電路產(chǎn)業(yè)在大模型芯片等領(lǐng)域的研發(fā)也如火如荼。

產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)抓住新信息技術(shù)帶來的機(jī)會(huì)，增加對基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究的投入，特別是在新材料、新工藝、新架構(gòu)等方面。例如，探索RISC-V架構(gòu)及Chiplet技術(shù)；與高校、科研機(jī)構(gòu)合作，建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)中心，推動(dòng)前沿技術(shù)的突破；重點(diǎn)發(fā)展AI芯片、量子計(jì)算芯片等新興技術(shù)；建立健全知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，激勵(lì)創(chuàng)新，防止技術(shù)流失。

其二，產(chǎn)融對接，加速聚合。面對新技術(shù)、新材料、新場景的不斷涌現(xiàn)，集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)積極探索產(chǎn)融對接的新模式，搭建高效的產(chǎn)融對接平臺(tái)；通過政府引導(dǎo)、市場運(yùn)作的方式，引入產(chǎn)業(yè)投資基金、風(fēng)險(xiǎn)投資等資本，為企業(yè)提供充足的資金支持，加速創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈的聚合，促進(jìn)科技成果的快速轉(zhuǎn)化與商業(yè)化應(yīng)用。

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度協(xié)同的生態(tài)系統(tǒng)，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的緊密合作，可以鼓勵(lì)企業(yè)開展跨領(lǐng)域、跨行業(yè)的合作，形成區(qū)域、平臺(tái)先行效應(yīng)，以鏈主企業(yè)來引領(lǐng)和牽引產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，加速產(chǎn)業(yè)聚鏈成勢。

其三，以市場為導(dǎo)向，探索多種路徑。產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)可通過市場調(diào)研和數(shù)據(jù)分析，準(zhǔn)確把握市場需求，優(yōu)化產(chǎn)能布局，避免供需失衡，特別是在市場廣袤的新興領(lǐng)域，如物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等，早布局，搶先機(jī)；建立靈活的生產(chǎn)調(diào)整機(jī)制，應(yīng)對市場周期性波動(dòng)，實(shí)現(xiàn)“超車”。

篤行不怠，履踐致遠(yuǎn)。以“芯”技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，以“芯”模式為支撐，以“芯”路徑為突破，在這場面向未來的科技革命中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將不斷突破極限，成為推動(dòng)新一輪產(chǎn)業(yè)變革和數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)大引擎。