10月18日，在武漢市東西湖區(qū)武漢芯豐精密科技有限公司生產車間內，工作人員正對設備進行檢測。近日，該公司自主研發(fā)的第二臺12寸超精密晶圓減薄機已順利交付客戶，標志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術領域實現(xiàn)了量產能力的重大突破，成功解決了三維集成（3DIC）制造領域晶圓減薄過程中的厚度偏差、平整度控制及潔凈度保持等難題，下一步將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動超精密減薄機等關鍵設備的持續(xù)優(yōu)化和升級，為中國半導體產業(yè)鏈的自主可控發(fā)展注入新動力。據(jù)介紹，超精密減薄機是人工智能所需要的大算力芯片制造過程中不可或缺的關鍵設備之一，超精密減薄機采用了原創(chuàng)的全新設計，實現(xiàn)了晶圓減薄過程中的極致精度與效率。武漢芯豐精密自今年3月投產以來，銷售額超2億元，訂單已排至明年第二季度。（湖北日報全媒記者 倪娜 通訊員 徐卉婷 徐佳寶 攝）