聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司

保薦機構(gòu)（主承銷商）：中信建投證券股份有限公司

發(fā)行情況：

公司簡介：

聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。

截至招股說明書簽署日，公司無控股股東，實際控制人為方小玲。公司的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，公司各股東中不存在直接持有股份所享有的表決權(quán)足以對公司股東大會決議產(chǎn)生重大影響的單一股東，故公司無控股股東。方小玲直接持有公司8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制公司45.22%的股份，系公司實際控制人。

聯(lián)蕓科技2024年6月3日披露的招股書顯示，公司擬募資151,989.33萬元，用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目。

聯(lián)蕓科技2024年11月15日披露的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告顯示，按本次發(fā)行價格11.25元/股和10,000.00萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算，若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額112,500.00萬元，扣除約9,163.42萬元（不含增值稅）的發(fā)行費用后，預計募集資金凈額103,336.58萬元（如有尾數(shù)差異，為四舍五入所致）。

勝業(yè)電氣股份有限公司（北交所）

保薦機構(gòu)（主承銷商）：申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司

發(fā)行情況：

公司簡介：

公司是一家專業(yè)的薄膜電容器企業(yè)，基于產(chǎn)品性能與規(guī)?；瘍?yōu)勢，為全球知名設(shè)備企業(yè)提供電機電容器、電力電子電容器和電力電容器等產(chǎn)品。

截至招股說明書簽署日，公司控股股東為勝業(yè)投資，其直接持有公司2,461.00萬股，占公司股本總數(shù)的40.68%；魏國鋒與何日成互為一致行動人，二人合計直接持有公司0.33%股份并通過勝業(yè)投資、聚譽合伙、聚慧合伙和聚有合伙間接控制公司92.15%股份的表決權(quán)，因此魏國鋒、何日成合計控制公司92.48%股份的表決權(quán)，系公司實際控制人。

勝業(yè)電氣2024年11月14日披露的招股書顯示，公司擬募資17,700.70萬元，用于新能源薄膜電容器生產(chǎn)線擴建項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。

勝業(yè)電氣2024年11月14日披露的向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市發(fā)行公告顯示，公司本次發(fā)行價格9.12元/股，若本次發(fā)行成功，超額配售選擇權(quán)行使前，預計公司募集資金總額為16,416.00萬元，扣除發(fā)行費用2,460.83萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額為13,955.17萬元；若超額配售選擇權(quán)全額行使，預計公司募集資金總額為18,878.40萬元，扣除發(fā)行費用2,635.65萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額為16,242.75萬元。